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基金投资企业先楫半导体完成近亿元融资

2024-06-24

近日,上海自贸区基金投资企业、国产高性能微控制器厂商上海先楫半导体科技有限公司(以下简称“先楫半导体”)宣布完成新一轮近亿元融资。本轮融资将主要用于丰富其高性能微控制器的产品线,并拓展及扩大其在工业自动化、新能源和汽车电子三大领域的市场发展,尤其是加速在智能驾驶、机器人、边缘侧AI芯片等领域的开拓

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图:先楫半导体-企业外观(上海)

先楫半导体成立于2020年6月,总部位于上海张江,是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司。其核心成员均来自世界知名半导体公司团队,具备15年以上、且超过20个SoC项目的丰富研发及管理经验,研发人员占比达90%。

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从软硬件生态的搭建维度上,先楫半导体旗下产品已覆盖微控制器、微处理器和周边芯片,以及配套的开发工具和生态系统。其目前已经量产的高性能通用MCU产品包含HPM6700/6400、HPM6300、HPM6200、HPM5300及HPM6800系列,均获得 AEC-Q100认证,产品具体性能参数位于全球前列,如HPM6000系列MCU创下了高于9000 CoreMark和4500以上的DMIPS性能新记录。

目前,先楫半导体已经在工业、新能源、汽车电子三大领域积累了上千家客户。